Litograficzny monopol ASML pod presją: TSMC i Samsung wchodzą w High-NA, podczas gdy Huawei szuka własnej drogi

Fundament nowoczesnej gospodarki opartej na sztucznej inteligencji spoczywa na barkach jednej firmy z holenderskiego Veldhoven. ASML, jedyny na świecie producent maszyn do litografii w skrajnym ultrafiolecie (EUV), właśnie zabezpieczył przyszłość swojej najnowszej technologii High-NA. Choć każda z tych jednostek kosztuje blisko 400 milionów dolarów, najwięksi gracze sektora półprzewodników nie mają wyjścia – muszą inwestować, by nie wypaść z wyścigu o nanometry.

Dlaczego to ważne właśnie teraz? Wyścig o dominację w AI przeniósł się z poziomu kodu na poziom fizyki. ASML jako jedyny globalny dostawca systemów EUV trzyma w garści losy najbardziej zaawansowanych procesorów. Przejście na technologię High-NA to moment krytyczny – od tego zależy, czy uda się utrzymać tempo rozwoju energooszczędnych układów, które napędzą kolejne modele językowe i systemy autonomiczne.

Nowy standard w cieniu ogromnych kosztów

Przełomem w nowej generacji maszyn jest nie tylko optyka, ale przede wszystkim zmiana formatu masek fotolitograficznych. Przejście z 6-calowych na 12-calowe wzorce to operacja, którą branża rozważała od lat, obawiając się jednak kolosalnych kosztów wdrożenia. Dziś wiemy, że ryzyko to podejmie cała wielka trójka: Intel, Samsung oraz TSMC. Ten ostatni, mimo początkowego sceptycyzmu co do opłacalności, ostatecznie ugiął się przed technologicznym imperatywem. Współpraca ASML z TSMC nad linią testową 12-calowych masek ma ruszyć w 2031 roku, co wyznacza realny horyzont czasowy dla masowej produkcji w nowym standardzie.

Dla producentów chipów gra toczy się o 40-procentowy wzrost przepustowości. Większe maski pozwalają na naświetlanie większych powierzchni krzemu w jednym cyklu, eliminując konieczność kosztownego i skomplikowanego piętrowania układów. Według doniesień Reuters, pierwsze układy wykonane na systemach High-NA mają pojawić się na rynku w ciągu zaledwie kilku najbliższych miesięcy. Podczas gdy Samsung planuje wdrożyć tę technologię około 2028 roku, CNBC zauważa, że „Intel już teraz wykorzystuje High-NA EUV do zaawansowanej produkcji chipów”, co daje Amerykanom chwilową przewagę w starcie do nowej ery.

Chińska odpowiedź: Huawei jako architekt oporu

Podczas gdy Zachód doskonali technologię EUV, Chiny – odcięte od niej sankcjami – koncentrują się na maksymalnym wykorzystaniu starszej technologii DUV (Deep Ultraviolet). Sercem tej strategii jest Huawei, które nie tylko projektuje chipy, ale de facto zarządza procesem budowy całego chińskiego ekosystemu litograficznego. Kluczowym podmiotem w tej układance stała się firma Yuliangsheng, wywodząca się ze struktur SiCarrier, która dostarcza pierwsze chińskie maszyny DUV do testów w zakładach SMIC.

Ambicje Pekinu są jednak hamowane przez deficyty w kluczowych komponentach: źródłach światła i zaawansowanej optyce. Choć chińskie podmioty starają się pozyskiwać soczewki Zeissa na rynku wtórnym, Huawei poprzez ramię inwestycyjne Habo finansuje krajowych konkurentów, takich jak Beijing RSLaser czy Fujian Zhiqi Photonics. Cel jest jasny: pełna suwerenność technologiczna. Mimo to, eksperci pozostają powściągliwi – samo stworzenie prototypu maszyny to zaledwie ułamek sukcesu w branży, która wymaga tysięcy wyspecjalizowanych dostawców i perfekcyjnej orkiestracji procesów, w czym ASML wciąż pozostaje niedościgniony.