Pekin walczy o pamięć. Chiński gigant CXMT rusza z produkcją HBM3E

Trzy na cztery kości pamięci lądują w koszu, ale dla Pekinu to cena, którą warto zapłacić. ChangXin Memory Technologies (CXMT) uruchomiło właśnie testową linię produkcyjną układów HBM3E. To specyficzny rodzaj pamięci o wysokiej przepustowości, gdzie kości układa się w pionowe stosy tuż przy procesorze. Bez nich nowoczesne systemy szkolące sztuczną inteligencję są po prostu bezużyteczne.

Dlaczego to wydarzenie budzi emocje właśnie teraz? Chiny za wszelką cenę próbują ominąć amerykańskie restrykcje eksportowe, które odcinają tamtejsze centra danych od najnowszych technologii. Choć CXMT wciąż goni liderów, pierwsze partie trafiły już do testów w zespołach Alibaba T-Head oraz Cambricon. Chiński rząd stawia sprawę jasno: do 2027 roku rodzime procesory AI mają pracować na rodzimej pamięci.

Bariera 25 procent

Technologia High Bandwidth Memory jest ekstremalnie trudna w produkcji. Według analizy SemiAnalysis, uzysk z produkcji (yield) w zakładach CXMT wynosi obecnie zaledwie 25 procent. Dla porównania liderzy tacy jak SK Hynix czy Samsung osiągają znacznie wyższe marże i wyższą wydajność. Chińczycy świadomie akceptują ogromne straty materiałowe, byle tylko opanować proces technologiczny.

Skala inwestycji robi jednak wrażenie. Mimo że w oficjalnych dokumentach giełdowych CXMT projekt HBM nie widniał jako główny cel, analitycy spodziewają się agresywnego skalowania. Z obecnych 5 tysięcy wafli krzemowych miesięcznie, firma planuje skok do poziomu 100 tysięcy wafli do 2028 roku. Jak zauważa redakcja Reuters, spółka planuje gwałtowną ekspansję produkcyjną już w 2027 roku.

Ucieczka przed HBM4

Pekin nie ma łatwego zadania. Podczas gdy CXMT dopiero uczy się standardu HBM3E, światowa czołówka – Micron i SK Hynix – przygotowuje się do wdrożenia generacji HBM4. Eksperci z SemiAnalysis sugerują jednak, że chiński producent może zastosować sprytną strategię: „Sądzimy, że istnieje rosnąca szansa na to, że CXMT pominie standard HBM3 i skupi się zamiast tego na wersjach HBM3E 8-hi oraz 12-hi”. Pozwoliłoby to skrócić dystans do liderów, który obecnie szacuje się na 3 do 5 lat.

Niezależność technologiczna Chin staje się faktem, nawet jeśli jest ona okupiona miliardami dolarów strat i niższą wydajnością. Sukces komercyjny zapowiadany na przełom 2026 i 2027 roku pozwoli chińskim projektantom chipów budować systemy całkowicie odporne na decyzje polityczne Waszyngtonu. W tej grze nie chodzi o zysk, ale o przetrwanie w wyścigu zbrojeń na polu krzemu.