Huawei prezentuje nowe procesory Ascend i ambitne plany rozwoju infrastruktury AI

Podczas konferencji Huawei Connect 2025 w Szanghaju, Huawei zaprezentował plany rozwoju linii procesorów Ascend. Eric Xu, wiceprezes zarządu Huawei, podkreślił znaczenie roku 2025, wspominając o debiucie DeepSeek-R1 jako punkcie zwrotnym dla firmy. Przyznał również, że Chiny mogą pozostać w tyle za światową czołówką w zakresie technologii wytwarzania półprzewodników. Odpowiedzią Huawei na ograniczenia handlowe jest intensyfikacja prac nad architekturą i technologią oraz otwarcie dostępu do znacznych zasobów oprogramowania, w tym modeli AI openPangu i pakietów SDK Mind.

Nowe procesory Ascend

Firma planuje wprowadzić trzy nowe serie układów Ascend: 950, 960 i 970. Modele Ascend 950PR i 950TO, bazujące na tej samej matrycy, zaoferują wsparcie dla formatów danych niskiej precyzji, w tym FP8. Ascend 950 osiągnie wydajność 1 PFLOP w FP8 i 2 PFLOP w MXFP8. (PFLOP to jeden biliard operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę). Udoskonalona zostanie również architektura przetwarzania wektorowego, a dostęp do pamięci będzie bardziej granularny (bloki 128-bajtowe zamiast 512-bajtowych). Układy Ascend 950 zaoferują przepustowość łącza 2 TB/s, 2,5 raza więcej niż obecny Ascend 910C. Ascend 950PR będzie dostępny w pierwszym kwartale 2026 roku, a Ascend 950DT w czwartym kwartale 2026 roku.

Ascend 960, który pojawi się rok później, w czwartym kwartale 2027 roku, ma oferować dwukrotnie większą moc obliczeniową, przepustowość pamięci, pojemność pamięci i liczbę portów komunikacyjnych niż 950. Będzie on wspierał autorski format danych HiF4, który, według Huawei, ma zapewniać większą precyzję niż inne technologie FP4.

Najwydajniejszym układem będzie Ascend 970, którego premiera zaplanowana jest na czwarty kwartał 2028 roku. Specyfikacja jest jeszcze dopracowywana, ale celem jest znaczne podniesienie wszystkich parametrów. Oczekuje się, że Ascend 970 zaoferuje przepustowość łącza 4TB/s, wydajność 8 PFLOPS w FP4 i większą pojemność pamięci.

Superpody NPU i rozwiązania dla centrów danych

Strategia Huawei zakłada oferowanie klastrów obliczeniowych w formie SuperPoDów. Pierwszy z nich, Atlas 950 SuperPoD, wyposażony w nowe układy Ascend 950DT, pojawi się w czwartym kwartale 2026 roku. Huawei twierdzi, że ich SuperPoD będzie miał 56,8 razy więcej NPU niż GPU w systemie NVL144 firmy NVIDIA (analogicznym SuperPodzie) i zapewni prawie siedmiokrotnie większą moc obliczeniową. Nawet po premierze NVL576 od NVIDIA w 2027 roku, Atlas 950 SuperPoD ma pozostać wydajniejszy.

Procesory ogólnego przeznaczenia

Dla zastosowań ogólnego przeznaczenia, Huawei planuje wprowadzić dwa modele procesorów Kunpeng 950 w pierwszym kwartale 2026 roku, oferujące odpowiednio 96 rdzeni i 192 wątki oraz 192 rdzenie i 384 wątki. Ponadto, zapowiedziano „pierwszy na świecie SuperPoD obliczeniowy ogólnego przeznaczenia”, TaiShan 950 SuperPod, bazujący na Kunpeng 950, który również będzie dostępny w pierwszym kwartale 2026 roku.

Otwarty protokół komunikacyjny

SuperPody NPU i obliczeniowe ogólnego przeznaczenia będą wykorzystywać UnifiedBus 2.0, kolejną wersję istniejącego UnifiedBus 1.0. UnifiedBus 2.0 ma być otwartym protokołem, którego specyfikacja techniczna zostanie udostępniona społeczności deweloperów. Będzie on wykorzystywany wewnętrznie w nowych generacjach SuperPodów oraz do łączenia klastrów SuperPodów, tworząc SuperKlastry. Pierwszym produktem klastrowym będzie Atlas 950 SuperCluster, oferujący 2,5 raza więcej NPU i 1,3 raza większą moc obliczeniową niż Colossus xAI, obecnie najpotężniejszy klaster obliczeniowy na świecie.

W ostatnim kwartale 2027 roku Huawei zamierza wprowadzić na rynek Atlas 960 SuperCluster, który zintegruje ponad milion NPU i zapewni 4 ZFLOPS w FP4 (ZFLOP to 10^21 operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę). Podsumowując, Huawei stawia na otwarte standardy oraz własne innowacje technologiczne, żeby z sukcesem rywalizować na rynku rozwiązań AI.